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“5G通信芯片设计及应用论坛”成功召开

2020-08-31 22:37:37 来源:EETOP原创
2020年8月28日,由EETOP、中国电子学会、上海临港软件园联合主办的“2020中国集成电路产学研技术峰会-5G通信芯片设计及应用”成功召开。中国电子学会学术交流中心主任余文科代表主办方致欢迎辞;上海临港新片区投资促进服务中心主任顾长石、NI方案市场经理马力斯、上海移芯通信科技有限公司董事副总裁杨月启、芯讯通 5G高级产品经理田涛等领导、通信芯片专家、国际和国内知名企业负责人代表围绕上海临港自贸区概况、5G芯片测试验证、NB-IoT芯片设计、5G模组等话题进行了精彩的演讲分享。
 
上海自贸区临港新片区已经成功运行一周年,据顾长石主任介绍,自2019年8月20日临港新片区成立以来,截止到今年8月20日,临港新片区已经出台一系列政策多达107条,主要聚焦于权限管理、资金支持、人才吸引、土地规划、住房保障等方面。临港新片区正围绕集成电路设计、装备、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,建设世界领先的集成电路综合性产业创新基地。一年来,在集成电路领域,临港新片区落地企业中超过四分之一来自集成电路领域,代表企业:北京忆芯科技有限公司、盛美半导体设备有限公司、上海新昇半导体科技有限公司等40多家集成电路行业的相关企业。
 
芯片是当今最前沿科技的奠基石,决定计算机、人工智能5G等一切信息技术是否领先的命运。NI马力斯表示,为应对5G应用场景,作为核心器件的5G射频前端芯片需要支持新的频段,更高的带宽,更高的线性度和更高效的功率输出,这对于工艺要求、器件设计和数量都带来了巨大的变化。当前,NB-IoT标准更新比以往更频繁,芯片需在短时间内快速跟进标准,产品演化和迭代,并能迅速达到稳定成熟。但是绝大部分NB-IoT解决方案都是基于现有其他产品原设计的妥协方案。那如何将芯片成本和模组做到极致呢?移芯通信杨月启表示,5G NB-IoT技术正向着大连接,低功耗,广覆盖,低时延,低成本方向发展,协议标准不断向前演进。要想将芯片做到极致,则需要重点关注以下几方面:芯片架构、芯片功能定义、内核选择、工艺和Foundry选择、外围电路和器件。
 
芯片更是中美战略竞争胜负的关键硬实力。谁掌握芯片谁就掌握了科技、经济和军事的制胜法宝。中美科技之争,美国对中国科技企业的霸凌主义都对中国发展造成了严峻的挑战。中国芯片设计的国产替代、自主可控迫在眉睫。为进一步推动中国集成电路产学研技术交流与合作,及高端集成电路创芯人才的培养,2020年8~12月,中国电子学会联合EETOP将举办系列专题研讨会。大会将聚焦前沿技术及实践经验,关注IC设计思想和方法,旨在打造技术人员、科研人员、高校师生的学习和交流平台,助力我国集成电路产业快速发展。
 
自2018年3月中美贸易战开始至今,美国长期围绕芯片实施一系列的控制措施。2020年以来,相关对华芯片发展的制裁方案不断升级,其中包括禁止使用美国软件和技术生产的任何商品;禁止哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学使用数学基础软件Matlab等。中美科技之争,美国对中国科技企业的霸凌主义都对中国发展造成了严峻的挑战。中国芯片设计的国产替代、自主可控迫在眉睫。“2020中国集成电路产学研技术峰会”是中国电子学会与EETOP联合举办的系列活动,旨在打造技术人员、科研人员、高校师生的学习和交流平台,助力我国集成电路产业快速发展。

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