×
×

多核性能击败麒麟990和骁龙855!联发科首款5G芯片HelioM70跑分曝光,采用A77架构

2019-10-02 18:59:01 来源:EETOP

近日GeekBench官网出现疑似Helio M70的跑分结果,单线程3447/多线程12151,搭载最新A77架构,不出意外的话这款就是联发科首款5G芯片Helio M70。

疑似Helio M70 跑分

对比骁龙855及麒麟990跑分,可以看到单核心跑分弱于这两者,但凭借多核心12151的跑分已经超过了855和990,妥妥的是旗舰级性能。加上GPU、4K60fps录像、AI等方面的规格,可以说已经具备了冲击高端手机的实例,高通骁龙855将面临一定的威胁。不过这颗芯片预计要到明年上半年上市,高通还是可以凭借骁龙865来应对。

华硕ROG 2(骁龙855)跑分

麒麟990跑分

联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm),是一款5G多模整合基带,同时支持2G/3G/4G/5G,完整支持多个4G频段,可以简化终端设计,再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

它不仅支持5G NR(新空口),包括最常见的N41、N78、N79三个频段,还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA),支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术,符合3GPP Release 15最新标准规范,传输速率最高达5Gbps。预计明年Q1量产,虽然联发科Helio M70已经有了一定的叫板高通的实力,但目前来看应该还是定位于次旗舰3000元左右的手机,比如明年红米K30有望首发。

关键词: 联发科

网上彩票平台靠谱吗相关的文章

全部评论

X
爱投彩票注册 幸运飞艇官网 大通彩票注册 湖北快3 百胜彩票投注 银河彩票投注 555彩注册 华夏彩票开户 AG真钱网 福建11选5开奖