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Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效

2020-01-31 09:11:06 来源:Vishay
2020年1月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出16款采用的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。
 
日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。
 
新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。
 
器件规格表:

器件型号 IF(AV) (A) VRRM (V) IFSM (A) IF和TJ条件下VF 最大TJ (°C)
VF (V) IF (A) TA (°C)
V2PL45L 2 45 50 0.36 2 125 150
V3PL45 3 45 80 0.37 3 125 150
V2P6X 2 60 50 0。51 2 125 175
V2P6L 2 60 50 0。45 2 125 150
V2PM6L 2 60 50 0.48 2 125 175
V3P6 3 60 60 0.48 3 125 150
V3P6L 3 60 80 0.44 3 125 150
V3PM6 3 60 80 0。47 3 125 175
V2PM10L 2 100 50 0.58 2 125 175
V3PM10 3 100 80 0.58 3 125 175
V2PM12L 2 120 50 0.6 2 125 175
V3PM12 3 120 80 0。61 3 125 175
V2PM15L 2 150 50 0。64 2 125 175
V3PM15 3 150 80 0.64 3 125 175
V2P22L 2 200 50 0.68 2 125 175
V3P22 3 200 60 0.7 3 125 175
 
新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。
 
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 。


关键词: Vishay 整流器

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